850nm红外发射管/4.8mm直插无边短脚80度LED红外灯

  1、大功率LED主要采用手工烙铁焊接和回流焊接两种。手工焊接适用所有类型LED；回流焊接只适用于硅
胶封装的LED。透镜封装的LED不可过回流焊，因为PC透镜的耐温极限只有120℃左右。
  A、手工烙铁焊接不论是有铅焊线还是无铅焊线，焊接温度都不要**过350℃，焊接时间控制在5S以下，或者
会对LED内部结构及芯片造成损伤。
  B、回流焊接建议采用低温无铅焊锡（预热温度150℃/100-150秒，较高温度不**过230℃）。          
四、产品除湿及烘烤：
  1、焊接前LED使用说明：如果在打开包装之后，但在焊接之前，大功率 LED 暴露于潮湿的环境中，则在焊接过程中，LED 可能会发生损坏。
  2、储存方式的说明：暴露时间**出下面规定时间的LED 必须依照下面所列的烘焙条件进行烘焙。下面的降级表确定了LED 可以暴露在所列的湿度和温度条件下的较长时间（以天为单位）。  
温度	较大相对湿度（百分比）
	30%	40%	50%	60%	70%	80%	90%
30oC	9	5	4	3	1	1	1
25oC	12	7	5	4	2	1	1
20oC	17	9	7	6	2	2	1
  3、烘焙条件：没有必要烘焙所有LED。只有满足下列标准的 才必须烘焙： A、已经从原始包装取出的LED 
  B、暴露于潮湿环境的时间**过上面“湿气敏感度”部分所列时间的 LED ；C、尚未焊接的 LED 
   LED 应在 60oC 下烘焙24 小时。LED 可以在其原始卷盘上进行烘焙。在烘焙之前，将LED 从包装中取出。请勿在**60 oC 的温度下烘焙部件。经过此烘焙处理后的LED 的暴露时间重新按照上面的“湿气敏感度”部分确定。
  4、由于大功率产品属于“湿敏”元件，以及硅胶本身特性，不能使用“洗板水”等化学药水进行清洗。
  5、未严格遵以上产品使用要求会导致下列不良现象：A、严重现象：胶体表面重新熔化、凝固，此产品已报废。不良现象为通电不亮、通电部分亮、通电能亮长时间老化不亮；B、轻者现象：胶体表面已有裂缝，不良现象通电部分亮；C、轻微者现象：胶体内有裂缝，通电不亮用力压胶体表面会亮。
    凡出现以上三种不现象，为客户方使用不当造成，本公司对此品质异常现象不负责。